2017.12.01

日建設計とソフトバンクは、IoTやロボットなどを活用した次世代スマートビルディングの
設計開発などを共同で行うことを目的とした業務提携に合意したことを発表した。
同提携に基づき、両社で具体的なフィールドを選定して、共同実証実験を順次開始する。
同実証実験では、環境センサーや人感センサーなどの各種IoTセンサーを用い、両社が持つ
人流・群流データを解析して、働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインする
ほか、各種IoTセンサーを活用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証を行う。
また、IoTとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングを共同で検討し、ビルの
設計段階から取り入れる取り組みを行い、周辺環境を含めたスマートシティづくりへの貢献
を図るとしている。両社は同実証実験で得られた知見を基に、ビルオーナーやビルユーザー
に対して新しい価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指す考えだ。

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